GIGABYTE Technology（本社：台湾）のプレス向けプライベートブースには、製品名こそ仮称ながら次世代Intel CPUに対応するマザーボードや、同社初の背面コネクタマザーボードなども展示されていたので、まとめて紹介をしていこう。
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| Next-gen Z AORUS TACHYON ICE |
は、次世代Intel CPUに対応するオーバークロック向けモデル。メモリスロットはCPUソケットや電源からの信号配線を短くするため、CPUソケットの上部に2本のみ搭載。これにより、通常の製品に比べてメモリクロックをさらに引き上げることができるという。
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またCPUソケットの右側には2本のM.2スロットを備え、チューニングをする際に便利なPOSTコード表示用のLED、電源ボタン、リセットボタン、CMOSクリアボタン、ベースクロック調整ボタンなどの各種ボタン・スイッチ類を多数実装する。
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さらに次世代Intel CPUに対応する製品では、基本すべての製品にグラフィックスカードをワンタッチで着脱できる「EZ-Latch Plus」や、簡単に抜き差しができるWi-Fiアンテナコネクタが採用される。
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| NEXT-Gen Z AERO G |
は、次世代Intel CPUに対応するクリエイター向けモデル。こちらは基板やヒートシンクだけでなく、電源コネクタやメモリスロット、ピンヘッダまでホワイトで統一されている。
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また2枚目のグラフィックスカードを余裕をもって搭載できるよう、レイアウトが工夫されているのも特徴だ。なお本格的な「AERO」シリーズとしては久しぶりの製品で、担当者も「もう終息したと思っていたので、新製品が登場して驚いた」とのこと。
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| Next-gen Z AORUS MASTER |
は、次世代Intel CPUに対応するハイエンドゲーミングマザーボード。発熱の多いPCI Express 5.0(x4)SSDに対応するため大型のM.2 SSDヒートシンクを搭載。またThunderbolt 5を2基搭載しているのも特徴だ。
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| Next-gen I AORUS ULTRA |
は、次世代Intel CPUに対応するゲーミングMini-ITXマザーボード。スペースの関係で、他社のMini-ITXマザーボードでは省略されることが多い、グラフィックスカードのワンタッチ着脱機構だが、「Next-gen Z AORUS ULTRA」ではしっかりと「EZ-Latch Plus」が実装されており、大型のグラフィックスカードも簡単に取り外すことができる。
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| B650 AORUS STEALTH ICE |
AMD向けの製品では、GIGABYTE初の背面コネクタモデル
「B650E AORUS STEALTH ICE」が注目を集めていた。表面に露出しているのはCPUソケット、メモリスロット、グラフィックスカード用のPCI Expressスロットのみ。それ以外の部分はホワイト（およびシルバー）のヒートシンクでほぼ全体が覆われている。
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なお担当者によれば、最近はマザーボードの多機能化やグラフィックスカードの大型化もあり、2本目以降の拡張スロットを使う機会は極端に減っている。そこで敢えて余計な拡張スロットを省略することでデザイン性を高めたとのこと。
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| X870E AORUS XTREME |
さらにRyzen 9000シリーズとともに発表された新チップセットAMD X870Eを採用する、Socket AM5マザーボードのフラッグシップモデル
「X870E AORUS XTREME」も展示されていた。
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こちらはAMDプラットフォームの製品としては初めてヒートシンク上にLCDを備え、ソフトウェアによって表示内容をカスタマイズ可能。また帯域幅40GbpsのUSB4も標準装備しており、高速な外付けストレージを使用できる。 その他にもゲーミング向けAORUSシリーズのマザーボードなどが展示されていたので、画像で簡単に紹介しておこう。
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| Next-Gen Z AORUS ELITE X ICE | Next-Gen Z AORUS ELITE WiFi7 |
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| B650E AORUS PRO X USB4 | NVIDIA CEO Jen Hsun Huang氏のサインが入ったグラフィックスカードも展示されていた |
