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ASUS JAPAN株式会社（本社：東京都千代田区）は2024年11月30日（土）、LIFORK 秋葉原 II(〒101-0021 東京都千代田区外神田3丁目13-2)にて

が開催された。

世界の自作PC市場で大ヒット中の

など、Ryzen 9000シリーズが好調なAMDと、ASUSのAMD X870E/X870搭載マザーボード発売を記念したコラボイベント。ASUSのジョージこと市川氏やAMDの佐藤氏、テクニカルライターのKTUこと加藤氏の3名による、軽快な自作トークでイベントは進行。好天に恵まれた土曜日とあって、会場には多くの自作ユーザーで賑わった。

ASUS JAPAN株式会社・市川 彰吾氏	日本AMD・佐藤 美明氏

テクニカルライター・加藤氏

ASUSのマザーボードやAFMF2の有効性をアピール

のセッションでは、「ROG CORSSHAIR X870E HERO」を筆頭に計7モデルを展開中のAMD X870E/X870チップ搭載マザーボードを紹介。先日行われた「モンスターハンターワイルズ」のオープンベータテストで話題になったフレーム生成技術の「AFMF2」について触れ、「AFMFとAFMF2でE-Eレイテンシーがどの程度変化するのか」といったマニアックな検証結果も披露するなど、KTU氏らしい内容だった。

I/Oカバー上のROGロゴが発光する「Polymo Lighting IIエフェクト」は、「通電のON/OFFがすぐに判断できるので、検証作業中は重宝する(笑)」というKTU氏

AFMF2が最適化されるのはこれからなので、発売されるまでには問題はないはずとのこと

検証のため、あえて不向きなApex Legendsを使ってテスト。射撃訓練場スピットファイアを525発ぶっ放すレイテンシーを計測	AFMFとAFMF2では低レイテンシになってるのが分かる

近日発売予定の注目PCケースをチェック

会場には、来週発売予定の新作PCケースが展示されていた。

は、クリエイター向け「ProArt」シリーズの最新モデル。ベースとなるのは従来モデル「ProArt PA602」だが、フロントパネルや上部のハンドル、I/Oパネル部に高耐久性を誇るアッシュウッド材を採用するのが特徴。高級感のある仕上がりを実現させるために

(担当者)というこだわりようだ。

冷却機構の特徴は、38mm厚で200mmという極厚フロントファン2基とリア140mmの排気ファン、さらにメッシュ仕様で通気性を確保したトップパネル。420mmまでの大型ラジエーターへの対応やツールレスのグラフィックスカード装着機構、グラフィックスカードホルダー、ファンハブを標準装備するなど、組立てやすさと使いやすさを第一に考えた設計がアピールポイントになっている。 ラインナップは、左サイドが強化ガラスパネルの

と、ソリッドパネルの

。価格は前者が税込49,980円、後者が税込47,800円で、12月6日より販売が始まる。

そして、ピラーレスデザインのミドルタワーPCケース

も展示されていた。こちらは、以前詳細検証をお届けした

のバリエーションモデル。トップパネルの耐久性を維持したまま、フロントの支柱を省きピラーレスデザインへと改良が施されている。

基本スペックに変更はなく、内部はデュアルチャンバー設計を採用。ドライブベイは2.5/3.5インチコンボベイ×4で、各有効スペースは、CPUクーラーが全高163mm、グラフィックスカードが長さ400mm、電源ユニットは奥行き200mmまで。カラーはクラシックブラックとスノーホワイトの2色で価格はいずれも税込29,800円。12月6日には店頭に並ぶ予定。

専用のARGBライティングキット「GT502 Horizon ARGB lighting Kit」(税込4,980円)も12月6日発売予定。マグネット設計でケース内に簡単に取り付けできる