メモリスロットはデュアルチャネルに対応するDDR5×4本で、メモリクロックは最高6,800MHz、容量は最大128GBまで対応する。メモリプロファイルはIntel XMP 3.0に加え、AMD EXPOをサポートし、スロットの実装には安定したメモリ信号を転送できる
「表面実装技術」（SMT）を採用。さらに物理的な強度を高め、信号強度の低下を抑えるメタルシールドを備えた
「強化DIMMスロット」や、メモリモジュールの抜き差しを安全に行える
「トラブルフリー保護回路」と言った独自技術を搭載する。
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| 「強化DIMMスロット」は、基板のたわみを防止する効果もあり、メモリをしっかりと装着することができる。ちなみにメモリスロットはCPUソケット側からDDR5-A1/A2/B1/B2の並びで、2枚で運用する場合はDDR5-A2/B2から使用する |
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| XMPプロファイルの読込は「Easy Mode」「Advanced Mode」いずれのモードからでも行うことができる | |
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| 「インタラクティブUEFI」にはDDR5-800からDDR5-12800までのメモリクロック設定が用意されていた | |
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ストレージインターフェイスの注目は、従来の2倍にあたる128Gbpsの帯域幅を誇るPCI Express 5.0(x4)接続の
「Blazing M.2」だ。原稿執筆時点ではまだ対応SSDは発売されていないが、最高10GB/sを超える高速転送が謳われており、製品が登場すればパフォーマンスのさらなる上積みが期待できる。 その他、PCI Express 4.0(x4)接続の「Hyper M.2」×4（うち1つは「Blazing M.2」と排他）、SATA 3.0×8を搭載し、上段の「Blazing M.2」には大型の
「XXL M.2ヒートシンク」を、下段の「Hyper M.2」（2基）には
「フルカバーM.2ヒートシンク」を標準装備する。
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| 上段の「Blazing M.2」「Hyper M.2」はいずれもCPU接続で、排他仕様になる点は注意が必要だ | |
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| 中段の「Hyper M.2」はチップセット接続。ヒートシンクは非搭載なので、データ用として転送速度が控えめの大容量モデルなどを搭載するといいだろう | |
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| 下段にも2基の「Hyper M.2」スロットを搭載。こちらも両方ともチップセットに接続されている | |
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| 上段のヒートシンクはフィンが積層された「XXL M.2ヒートシンク」、下段のヒートシンクは2スロットをまとめて冷却する「フルカバーM.2ヒートシンク」 | |
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| SATA 3.0は水平ポートが4基、垂直ポートが4基の計8基搭載する | |
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拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x2/x16形状)×1の計3本で、PCI Express 5.0(x16)には信号の流れを改善して安定性を向上する表面実装方式（SMT）を採用する。さらにPCI Express 5.0/4.0の2本のスロットは、周囲をメタルシールドで補強した
「強化スチールスロット」のため、重量級のグラフィックスカードでも安全に運用することができる。 また拡張スロットの右横にはワイヤレスモジュールを搭載するためのM.2 2230スロットと、ケース内に搭載できる液晶ディスプレイキット
「13.3” Side Panel Kit」を接続するためのeDPコネクタが用意されている。
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| 上段のPCI Express 5.0(x16)スロットは、表面実装方式で周囲をメタルシールドで補強した「強化スチールスロット」 |
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| 中段のPCI Express 4.0(x4/x16形状)スロットも「強化スチールスロット」だが、シールドの形状が異なっている |
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| M.2 2230スロットにはあらかじめワイヤレスカードIntel Wi-Fi 6 AX211が搭載済み。またSMAアンテナが外れないよう「M.2 Key-Eモジュールキャップ」が装着されていた | |
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| コンシューマ向けでは珍しいeDPコネクタも用意されている |
