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| 合計5箇所でネジ留めされていた「TUF Gaming 1000W Gold」のフレーム。当然ながら、分解すると保証がなくなる点には注意 |
ここからは「TUF Gaming 1000W Gold」を分解し、気になるその内部構造をチェックしていこう。整然としたレイアウトで組み込まれているのは、ミリタリーグレードの認証をクリアした高耐久な「TUF コンポーネント」。コンデンサは最大17万時間の稼働時間を誇る日本メーカー製の105℃品を採用、チョークコイルなどその他コンポーネントも過酷な環境への耐性を備えた部材がチョイスされている。基板自体にもコンフォーマルコーティングが施されており、湿気やホコリによる経年劣化、および高温による影響を最小限に抑える設計が特徴だ。
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| 高品質コンポーネントが詰め込まれた、整ったレイアウトの内部構造。奥行き150mmの筐体内部が隙間なく使用されている |
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| 高周波ノイズや突入電流を抑制するパーツで構成された入力部。XコンデンサやYコンデンサ、チョークコイルなどが配置されている | |
| ブリッジダイオードを用いて交流を脈流に変換する一次側の整流回路。発熱の大きいダイオードはヒートシンクに直接貼り付けられており、すぐ隣にはPFCコントローラのInfineon Technologies「60R060P7」も実装されている |
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| 力率を改善するためのアクティブPFC回路に実装されていたコントローラとコイル | |
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| 脈流を安定した直流に変換する一次側平滑回路。耐圧420V/105℃対応のルビコン製コンデンサが実装されている |
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| 整流回路やアクティブPFC回路、スイッチング回路用のダイオードを放熱するために、肉厚のヒートシンクが搭載されている | Champion Microelectronic製コントローラ「CM03AX」と「CM6500UNX」 |
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| 入力電圧を実際に使う電圧値に近い電圧に変換するメイントランス。後方寄りに搭載されている |
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| 2次側整流回路のダイオードは発熱が大きいため、ヒートシンクが用意されている | スタンバイ用5VSB回路のトランス |
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| スイッチング周波数2MHzまでの駆動に対応する、NOVOSENSE製ゲートドライバIC「NSi66」 | 基板上に実装されていたLLC回路のコントローラIC、Champion Microelectronic「CM6901X」 |
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| 平滑化して再び直流出力に変換する二次側の平滑回路 | やはり熱に強い105℃対応のルビコン製コンデンサが使用されている |
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| 12Vから5Vと3.3Vを生成するDC-DCコンバータ。コントローラICにはAnpec Electronics「APW7159C」が実装されていた | |
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| PCケース内部でモジュラーコネクタと接続されるモジュラー基板。応答性能が重視されるため、固体コンデンサが使用されている | 冷却ファンは2pinで基板に接続されていた |
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| 冷却ファンは、ダブルボールベアリングを採用するChampion製の135mmファン「CF1325H12D」（DC12V/0.6A）が搭載されていた。ブレード終端にはバリアリングを備えている |
